一套手機外殼的（de）製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程（chéng），每一環節（jiē）都將影響（xiǎng）最終外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃（huá）條等組成。這些（xiē）組件在結構（gòu）設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝（zhuāng）配。

在結構設計中需要（yào）考（kǎo）慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝（zhuāng）裝潢等，具體有（yǒu）以下幾點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製（zhì）造方法，塑件（jiàn）的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強度，電路安裝（zhuāng）(和電子工程人員配合)等是（shì）否（fǒu）合理。

2. 根據造型要求確（què）定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外（wài）殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功（gōng）能是否能實現，用戶使（shǐ）用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的（de）安裝（zhuāng）定位、安規（guī）要求，確定最佳裝（zhuāng）配路線。

5. 結構設計要盡量（liàng）減小模具設計和製造的難度（dù），提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確（què）定整個（gè）產品的生（shēng）產工（gōng）藝、檢測手段，保證產品的可（kě）靠性。

模具設計

模具設計必須（xū）充分考慮產品的結（jié）構、裝配，同時還需要（yào）考慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及（jí）卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不（bú）大（dà）於殼（ké）子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要（yào）超過本體（tǐ）厚度的（de）3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的（de）根部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾（gōu）的設計：

• 卡勾（gōu）的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於（yú）鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形（xíng）的回彈空間。

• 卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的（de）情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的（de）設計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固（gù）件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支（zhī）撐（chēng）物，盡量讓其與（yǔ）外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚（hòu）度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好（hǎo）大（dà）於3度。每增加千分之一英寸（cùn）的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或（huò）者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時需采（cǎi）用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會（huì）有很大的（de）幫助（zhù）。

以下為手機產（chǎn）品的成型條件要點，介紹熔體（tǐ）溫度、模具溫度（dù）、注塑（sù）速度、背壓等成型參數的設定注意點（diǎn）。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關（guān），如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和（hé）成型周（zhōu）期時（shí）間等（děng）。一（yī）般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在（zài）料管後段/進料區設定較低的溫度，而（ér）在料管前段設定較高的（de）溫度。但若（ruò）螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高（gāo）溫（wēn）模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或（huò）較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺（luó）杆回轉速度

建（jiàn）議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般（bān）設定愈低愈好（hǎo），但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射（shè）速與澆口設計（jì）有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之（zhī）射速。

另外，如成（chéng）品厚（hòu）度（dù）在5MM以上，慢速射出有助於避免氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速（sù）原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為（wéi）保壓時，保（bǎo）壓壓力要盡量（liàng）低，以免成型品發生（shēng）殘留應力。而殘留應（yīng）力（lì）可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十（shí）分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕（hén）：降低熔體過澆口的（de）流動速率、提高模（mó）具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力、控製好（hǎo）V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變（biàn）形：控製模具溫度防止模溫（wēn）差異產生收縮不均（jun1）變形、通過保壓調整（zhěng）。

• 熔接痕：提高模（mó）溫料溫、控製各段走（zǒu）膠流量（liàng）防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗（tú）、印刷、夾心印刷（shuā）、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺（luó）母、退（tuì）火、超聲焊（hàn）接等。

通過噴塗、電鍍（dù）等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同（tóng）時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理（lǐ）方（fāng）法則可以增加一些嵌件（jiàn）便於組裝;退火處理可（kě）以消除（chú）製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計（jì）、開模、調試、生產、後處理（lǐ）整個流程都是環環相扣的，隻有綜合（hé）以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確（què）的模（mó）具、合理的工藝調試（shì）、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機（jī）殼。